负温度系数（NTC）热敏电阻材料由高纯度过渡金属Mn Cu Ni等元素的氧化物经共沉淀制粉、等静压成型后1200-1400℃高温烧结而成 ， 结合先进的半导体切、划片工艺及玻封、环氧···

三晶已经生产了30多年的各种热敏芯片。采用致密的精细热敏陶瓷粉体材料、电阻芯片，保持稳定特性。热敏芯片种类齐全、可缩小尺寸、热响应性出色。

采用玻璃封装、环氧封装工艺，具有出色的耐热和耐候条件性能、使用寿命更长。